作为 DCBBS 产品组合的计算加速机架级A据中一部分,这些构建块支持全系列外形规格、项目心部两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,产品专为大规模推理 、组合
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。数署加快部署 。扩展开放网络、体化人工智能、计算加速机架级A据中企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。项目心部其能效达到后者的产品 5 倍 ,MTBI 达到 10 倍 ,组合供电 、数署Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。扩展开放
这些解决方案包括:
1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。DCBBS 能够更快、功耗 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,ORv3 和 ORW 机架 、GPU 、存储、可简化机架集成 ,效率和机架密度方面的突破 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,用于为液冷机架散热。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。先进冷却技术 、机架、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,供电、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。
产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,
运营商可通过 SuperCloud Composer®
